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       在手機加工制造中，有70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來中高功率激光焊接機、紫外光纖激光打標(biāo)機、光纖激光切割機和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了智能手機制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機精密制造性質(zhì)有關(guān)。

　　手機加工為什么需要激光加工技術(shù)：

　　手機加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備而激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快，其微加工優(yōu)勢在激光焊接機、激光打碼機、激光切割機等方面優(yōu)勢十分明顯。

　　光纖激光打標(biāo)機的應(yīng)用特點：

　　光纖激光打標(biāo)機是重要的手機加工重要工具一，激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于手機零部件打標(biāo)。激光打標(biāo)在手機應(yīng)用中可用于PCB板打標(biāo)、手機外殼圖文打孔、耳機及連接數(shù)據(jù)線的打標(biāo)等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。